【オンデマンドセミナー】完成品メーカーも必見!プリント基板のソルダーリミットとサーマルストレス試験について
業界・製品: コンシューマー・エレクトロニクスプリント基板のUL規格が改訂され、ソルダーリミットの標準化リフロープロファイル(表面実装を想定した温度/時間)が導入されました。 プリント基板のUL認証は使用条件付き認証であり、ソルダーリミットはプリント基板の重要な認証条件の一つですが、プリント基板の認証を取得される方、プリント基板を最終製品に使用される方にとって把握されていないケースもあると思われますので、標準化リフロープロファイル導入の背景や今後の対応について、簡単にご説明いたします。